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臺媒:半導體產業將迎來這個大商機
http://www.gzurjp.live 2019-11-04 08:41:30 參考消息網
電線電纜網】訊

  臺灣媒體報道稱,臺灣聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科”)CEO蔡力行近日出席2019臺灣半導體產業協會年會,面對5G商用腳步逼近,針對臺灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰,他表示,基礎建設先行,終端裝置配置內容也會跟上,預估2022年5G手機芯片的產值可達到350億美元(1美元約合7.04元人民幣),期許產業界能把握5G帶來的機會。

  臺灣中時電子報11月1日報道,蔡力行認為,移動通訊約每10年一代,至今已經進入第五代,一路從1980年的1G類比電話,純語音應用;1990年的2G數字電話與語音文字短消息簡訊服務時代發展到2000年的3G可支持多媒體應用,社群軟件應用及社交服務;2010年的4G視頻流,網絡游戲即時互動體驗。而在2020年即將上路的5G,將可同時滿足增強型移動寬帶、超可靠低時延通信與大規模物聯網三大應用場景,“高速率、低時延、大連結”三大特性,將為未來生活帶來巨大的變化。

  報道稱,蔡力行提到,根據各界研究分析,2019年為5G手機發展元年,之后每年逐步增長,2022年全球會有超過四成智能手機具有5G功能,帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會(智能手機350億,基礎建設60億),期許產業界能把握5G帶來的機會,開創半導體的新契機。

  報道介紹,在這名業內人士看來,2022年用于5G基礎建設的芯片產值可達到60億美元,因為5G基站的基礎建設是發展初期的必要需求,面對5G商用腳步逼近,大量5G基站布建需求浮現,受惠于5G建設浪潮,2018-2019年是芯片需求大幅躍升的一年,之后持續增長,包括大型基站、巨型天線等,預估復合年均增長率可達到17%。

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